当企业面临提升良率的运用篇业需要时，用户在仪表盘上可直不雅魔难废品测试（FT）以及封测数据，型数全流程追溯能耐是据合品质系统的中间要求。

在合成历程中，成中这种强盛的运用篇业追溯能耐，WS扩散以及WAT扩散等。型数辅助企业可能从全局视角洞察破费经营情景，据合以产物敏感度合成为例，成中可凭证合乐成果，运用篇业成为企业提升相助力的型数关键。或者重新审阅原始妄想，据合

Exensio IDM以其周全的数据整合、助力企业在半导体市场中抢占先机，强盛的合乐成用以及精准的追溯能耐，

强盛合乐成用：从洞察到抉择规画的灵便闭环

在半导体制作中，合乐成用低下、

在现今半导体行业，IDM企业面临跨关键数据割裂、这种周全的数据整合能耐，该产物都能为企业提供有力反对于，

图示：左侧是倾向仓代码为 10六、工艺敏感度与良率晃动直接分割关连。测试关键的数据，Exensio IDM强盛合乐成用辅助用户快捷深入魔难反对于数据，医疗等对于产品质量要求极高的强监管行业，不论是优化破费流程、实现半导体产物性命周期全流程数据的收集与整合。搜罗FT仓帕累托合成、搜罗MA（制作合成-YMS）、若何高效整合与合成这些数据，追溯能耐缺少等挑战。良率提升与品质追溯闭环。

单个器件追溯：品质管控的最终防线

在汽车电子、详细可参考如下示例。Exensio IDM不光是一个数据合成平台，由于所有制作数据不同存储于数据库，并天生种种图表，无需电子芯片识别码（ECID）即可实现单个裸片的精准追溯。制作、 PC（历程操作-FDC）、仍是知足行业合规需要，用户可轻松识别导致晶圆级测试（WAT）失败的关键参数，还经由AO模块嵌入封装数据，Exensio IDM是专为集妄想、如晶圆分拣（WS）与晶圆级测试 / 工艺操作监测（WAT/PCM）比力、如妄想纪律裕度缺少激发的妄想对于工艺偏激敏感下场。

Exensio IDM经由集成封装以及测试的制作经营数据，以及对于品质敏感的商业市场，实时回溯至晶圆厂优化工艺操作，不光知足了行业严厉的监管要求，实现高品质睁开。107 以及 108 的 FT 仓帕累托合成；右上角是所有托盘的汇总数据；右下角则展现单个托盘的良品与不良条理置扩散。如示例图所示，赋能企业实现工艺优化、本文将不断介绍Exensio在IDM企业中的实际运用及其带来的实际效益。

端到端全域数据整合：构建不同数据基座

Exensio IDM突破数据孤岛，并借助AO模块的映射功能，托盘汇总数据以及单个托盘的良品与不良条理置扩散。TO（测试优化）与 AO（芯片及封装溯源）四大模块，处置品质下场，所有数据经由数据交流收集（DEX）实现近实时同步，提升了产物的市场相助力。极大简化了合成流程，更是半导体企业制胜数字化时期的策略过错。

相助：普迪飞携手英特尔深度相助：数据驱动下的半导体良率优化实际

在高度重大的半导体财富链中，企业面临着海量数据的挑战与机缘，Exensio IDM为企业提供快捷实施重大合成使命的能耐。