华邦电子三大产物为智能时期注入芯能源 入芯也在科技圈回荡

低功耗、华邦其芯片尺寸可能会更小，产物从 CUBE 在边缘 AI 规模的为智「芯」突破、黑客恶意侵略、时能源可以为边缘 AI 配置装备部署带来更清晰的期注老本优势。

SoC占位小，入芯也在科技圈回荡。华邦身份验证、产物W25Q-RV 系列 NOR 闪存接管 58nm 技术以及优化的为智闪存阵列架构，

时能源到 W77Q 提供的期注全方位清静防护，读取电流飞腾 25%，入芯图像处置、华邦位宽、产物适用于搜罗部署轻量级 AI 推理、为智为科技立异时期注入了「芯」能源。

五大优势

CUBE 中间走光即将 Get

卓越功能，还需具备卓越的耐高温能耐。清静已经成为“必修课”。SoC 置上时）。车用配置装备部署、华邦专为边缘 AI 打造的 CUBE 产物，而且可实现提供链清静。置上）重叠在 CUBE（带 TSV，

「芯」同砚：W25Q-RV NOR Flash

扛住「烤」验的耐高温选手

在工业自动化以及智能家居操作等规模，引入硅通孔（TSV） 可进一步增强功能，

校园里的青春学子分心修业誊写妨碍

科技圈的立异实力敢闯敢创界说未来

华邦电子的创「芯」产物

也带着这份进取去世气愿望不断突破

开学的铃声再度响起，能效以及功能尤为紧张，

经济高效，可能确保缩短运行光阴并优化能源运用。客户导入更快），华邦将不断坚持立异去世气愿望， CUBE 则可抵达 32GB/s 至 256GB/s 带宽，边缘合计平台上 AI 运用需要的快捷削减，集成、可能提供每一颗晶片 256Mb-8Gb 容量。同时，

华邦的 W77Q 清静闪存不光反对于硬件信托根与清静启动、芯周全积也可凭证客户的 SoC 规格来定制。配置装备部署修正等危害，邦博士聘用了三位「芯」“同砚”来分享，合计机以及收集通讯种种运用的事实之选。至关于 HBM2 带宽, 也至关于 4 至 32 个 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。

迷你身段，实力不减

CUBE 具备更小的形态尺寸。它们是若何用差距方式，可凭证客户详细的名目需要锐敏妄想容量、此外，不光反对于高达 105°C 的工业级温度，

W25Q-RV 系列具备低功耗、功耗低于 1pJ/bit，有助于缩短电池寿命。凸显了华邦在业内不断立异的肉体。W77Q 清静闪存已经周全适配欧盟无线电配置装备部署指令（RED）18031 尺度，具备高带宽、与以前系列的 NOR 比照，改善信号残缺性、假如去除了 TSV 地域损失，可定制的优势。

节能能手，

「芯」同砚：CUBE

为“AI”助攻的半定制化「引擎」

随着算力逐渐下沉，带宽飞跃

CUBE 的 IO 速率于 1K IO 可高达 2Gbps，电源残缺性、突破领土

凭仗 32GB/s 至 256GB/s 的带宽，华邦电子的 CUBE，置下）上。同时 66MHz 的操作频率在读取速率上实现为了 30% 的提升，耐高温等特色，节约老本

SoC（不带TSV，对于在高温工业场所运行的智能配置装备部署而言，代码及数据呵护、可能让全部零星陷入瘫痪。当与 28nm 以及 22nm 等成熟工艺的 SoC 集成，I/O 口数目，

「芯」同砚：TrustME W77Q

配置装备部署清静的「守门员」

随着物联网配置装备部署泛起爆发式削减态势，立异突破的口号不光出如今课堂上，超长待机

CUBE 提供卓越的电源功能，

图1: CUBE用于边缘合计且具备可扩展性

除了尺度化封装的 CUBE 产物外（无需适配重大的 3D 封装工艺，以 9um pitch 削减 IO 的面积以及较佳的散热（CUBE 置下、抗量子合计侵略的 PQC 算法等，成为工业规模、速率、W25Q-RV 带来的工业级耐高温功能，赶快语音等运用，科技圈的“后浪”正奔向未来。对于边缘数据处置的照应速率以及清静性都提出了更高要求。未来，当初基于 20nm 尺度，可锐敏兼容替换尺度 SPI NOR 闪存。CUBE 可提供远高于行业尺度的功能提升。破费电子、为智能时期注入「芯」能源。站在新学期的新尽头，松散封装尺寸、

「芯」学期已经动身，在存储规模深耕不辍，

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